蘋果3nm芯片最快2023年問世:最高或集成40核CPU
2021-11-09 11:47 蘋果

11月8日消息,據9to5Mac近日援引The Information的報道,蘋果計劃在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝,因此較當前的M1系列在性能(或指單個核心)和能效方面的提升相對有限,預計新一代MacBook Air將率先采用。

而再接下來,蘋果計劃最快于2023年推出由臺積電代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,內部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個Die的設計,最高集成40核 CPU。